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機械
- ミクロン～ミリのオーダの厚膜、サブミリ秒オーダの高速計測、ファイバー光学系の小型。最適な非接触タイプの分光干渉式の組込み型膜厚測定装置です。
・組込み小型オールインワンの膜厚計。サイズは123(W)x128(H)x224(D) mm。CEマーク取得バージョンも品揃えしています。
・測定膜厚範囲(nd基準)は、6μm ～ 1.3mm(Si換算)の厚膜測定専用の膜厚計です。
・非接触非破壊の光干渉法を採用。検量線不要、多層膜に優位な分光法です。
・スポットφ20um測光での膜厚測定。微小面積であることから、表面界面粗さの影響を除去可能です。
・ファイバーを使用した光学系。測定場所は自在。バッチ式、ロールtoロール等の組込みが可能です。
・1ポイント0.2ミリ秒の高速測定。ほぼリアルタイムでの経時変化モニターが可能です。
・測光径と高速測定のメリットの用途として、ウェーハ研磨モニター、エッチングモニター等に使用されています。
・システム販売機種として、高速ウェーハ厚みマッピングシステム(Rθステージタイプ)、ウェーハ厚みマッピングシステム(X-Yステージタイプ)等を品揃え。詳細は、お問合せください。
| カテゴリ | |
|---|---|
| 用途 | 半導体機能性フィルム有機半導体有機薄膜 |
スペック
| メーカ | 大塚電子株式会社 |
|---|---|
| 重量 | 約5kg |
| 寸法 | 123(W)x128(H)x224(D) mm [SF-3/BBの場合] 検出器：320(W) x200(H) x300(D) mm 光源：260(W) x70(H) x300(D) mm |
| 製品仕様 | シリコン測定厚み範囲(um)： 5-400*1, 10-775*2, 50-1300*3, 5-775*4 樹脂厚み範囲(um)： 10-1000*1, 20-1500*2, 100-2600*3, 10-1500*4 最小サンプリング周期： 5kHz (200usec) 測定スポット径： 約φ20um以上 測定距離(mm)： 50、80、120、150、200 光源： 半導体光源（クラス３Ｂ） 解析方法： FT、最適化法 インターフェース： LAN、I/O入出力端子 |
